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日本Mikasa小型旋轉(zhuǎn)涂膜器MS-B100：半導體與光學涂層的理想選擇

發(fā)布時間： 2025-07-29　　點擊次數(shù)： 187次

在半導體和光學涂層領(lǐng)域，精確的薄膜制備是確保器件性能的關(guān)鍵。日本Mikasa的MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂膜器憑借其高性能和靈活性，成為實驗室和小規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中理想的薄膜制備設(shè)備。
設(shè)備特點
MS-B100采用AC伺服電機，具備無刷式設(shè)計，不僅避免了對無塵室的污染，還減少了電機發(fā)熱，降低了因連續(xù)使用導致溫度上升對膜厚再現(xiàn)性的影響。其最大可處理φ4英寸晶圓或75×75mm基板，適用于多種半導體和光學涂層應(yīng)用。
技術(shù)參數(shù)
最大基板尺寸：φ4英寸晶圓或75×75mm基板
轉(zhuǎn)速范圍：20～8,000轉(zhuǎn)/分
旋轉(zhuǎn)精度：±1rpm（負載時）
電機類型：交流伺服電機
旋轉(zhuǎn)室直徑：φ220mm
步進模式數(shù)量：100步×10種模式
時間設(shè)置：999.9秒
電源：AC100～240V，5A
外形尺寸：259mm（寬）×246mm（高）×330mm（深）
重量：10公斤
功能與應(yīng)用
MS-B100具備高度的靈活性和可編程性，能夠滿足多種涂層工藝需求。其100步×10種模式的編程功能，使得用戶可以輕松設(shè)置復雜的涂層工藝。在半導體制造中，MS-B100可用于光刻膠的均勻涂布，確保后續(xù)光刻和蝕刻工藝的精確性。在光學涂層領(lǐng)域，該設(shè)備能夠精確控制薄膜厚度，實現(xiàn)高質(zhì)量的光學薄膜制備。
此外，MS-B100還配備了數(shù)字式真空計和安全聯(lián)鎖裝置，確保操作的安全性和穩(wěn)定性。其無刷電機設(shè)計減少了維護需求，降低了長期使用成本。
總結(jié)
日本Mikasa的MS-B100小型旋轉(zhuǎn)涂膜器憑借其高性能、靈活性和可靠性，成為半導體和光學涂層領(lǐng)域薄膜制備的理想選擇。無論是實驗室研發(fā)還是小規(guī)模生產(chǎn)，MS-B100都能提供精確、高效的涂層解決方案，助力用戶實現(xiàn)高質(zhì)量的薄膜制備。

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產(chǎn)品中心 Products

日本Mikasa小型旋轉(zhuǎn)涂膜器MS-B100：半導體與光學涂層的理想選擇

設(shè)備特點

技術(shù)參數(shù)

功能與應(yīng)用

總結(jié)