日本sayaka干式基板分割機(jī)SAM-CT3SLG 實(shí)驗(yàn)室切割機(jī)

更新日期：2024-05-15

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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：

簡要描述：

日本sayaka干式基板分割機(jī)SAM-CT3SLG
設(shè)計(jì)緊湊的臺(tái)式電路板分隔器，是電池生產(chǎn)的理想選擇。
通過手動(dòng)定位實(shí)現(xiàn)低價(jià)。定位模板可用于批量生產(chǎn)。
通過類似于使用磨石研磨的施工方法，實(shí)現(xiàn)了低應(yīng)力、安全的基板切割和鋒利的切割表面。

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產(chǎn)品介紹

日本sayaka干式基板分割機(jī)SAM-CT3SLG

特征

	設(shè)計(jì)緊湊的臺(tái)式電路板分隔器，是電池生產(chǎn)的理想選擇。

	通過手動(dòng)定位實(shí)現(xiàn)低價(jià)。定位模板可用于批量生產(chǎn)。

	通過類似于使用磨石研磨的施工方法，實(shí)現(xiàn)了低應(yīng)力、安全的基板切割和鋒利的切割表面。

	具有集塵功能的板保持器可抑制切割板時(shí)的振動(dòng)并有效收集灰塵。

	由于可以在沒有 V 形槽的情況下進(jìn)行切割，因此可以降低板的制造成本和板的翹曲。

	標(biāo)準(zhǔn)刀片厚度為 0.3 毫米，非常適合切割 V 型槽。

	由于采用可調(diào)整寬度的導(dǎo)軌的板夾持方法，因此不需要夾具。（* 可能需要，具體取決于董事會(huì)。）

	新開發(fā)的刀片可實(shí)現(xiàn)紙酚醛基材的高速切割和鋁基材的切割。

日本sayaka干式基板分割機(jī)SAM-CT3SLG

基本規(guī)格

目標(biāo)板	Y：切割長度（工作寬度）	330mm
	X：間距進(jìn)給尺寸	196mm（標(biāo)準(zhǔn)） 296mm（可選）
	材料	FR4、CEM1、CEM3 等
	零件高度限制	板頂面 47 mm，板背面 10 mm（包括板厚）
主軸	電機(jī)類型	變頻驅(qū)動(dòng)型感應(yīng)電機(jī)100W
主軸	主軸轉(zhuǎn)速	2,000-5,700 轉(zhuǎn)/分
主軸進(jìn)給	電機(jī)類型	直流電機(jī)
	返回速度	46-88 毫米/秒
	切割速度	16-63 毫米/秒
	餐具（GC磨石）	外徑125mm，內(nèi)徑40mm，t=0.2-0.5mm，0.3（標(biāo)準(zhǔn)）
	董事會(huì)控股	用機(jī)械卡盤和滑軌固定和切割
設(shè)備本體	電源	單相 100V 50 / 60Hz
	功耗	約300VA（不包括除塵器）
	本體尺寸（控制器BOX尺寸）	W463mm x D779mm x H352mm (夾頭存放時(shí)) (W170mm x D420mm x H363.5mm)
	體重	約50公斤
	除塵器	單相100V 50 / 60Hz，約1kVA